半導體芯片粘附力試驗機?是一種用于測試芯片粘結強度的設備，主要用于評估芯片與基板或其他附著(zhù)材料之間的結合強度。這類(lèi)試驗機通常具備高精度的力學(xué)測試功能，能夠模擬各種力學(xué)環(huán)境，確保測試結果的準確性。 半導體芯片粘附力試驗機?主要功能和用途： 芯片粘結力試驗機的主要功能包括拉伸性能測試、剪切強度測試、粘接強度測試等。通過(guò)施加特定的力值并觀(guān)察芯片與底座或附著(zhù)材料之間的脫離情況，以此來(lái)評估芯片粘接的牢固程度和材料工藝步驟的完整性。這類(lèi)設備廣泛應用于高性能計算、移動(dòng)通信、軍事航天等領(lǐng)域，確保在這些領(lǐng)域中使用的芯片能夠承受各種力學(xué)環(huán)境的影響?。 操作方式和操作環(huán)境 芯片粘結力試驗機通常采用全電腦控制，操作界面友好，支持中文和英文，部分機型還支持多國語(yǔ)言。試驗過(guò)程中，可以通過(guò)軟件進(jìn)行精確控制，測試速度可在0.001~500mm/min范圍內調節。設備具有電子限位保護和緊急停止功能，確保操作安全?。 半導體芯片粘附力試驗機?技術(shù)參數： 1. 產(chǎn)品規格： HY-0350 2． 精度等級： 0.5級 3． 負荷：1N 5N 10N 20N 50N 4． 有效測力范圍：0.1/100-100; 5． 試驗力分辨率，負荷±500000碼；內外不分檔，且全程分辨率不變。 6． 有效試驗寬度：250mm 7． 有效試驗空間：100mm 8． 試驗速度:：0.001~500mm/min(任意調) 9. 速度精度：示值的±0.5%以?xún)龋?/p> 10．位移測量精度：示值的±0.5%以?xún)龋?/p> 11．變形測量精度：示值的±0.5%以?xún)龋?/p> 12．應力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S 13．應力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設定值的±1%以?xún)?；速率?.05％FS/S時(shí)，為設定值的±0.5%以?xún)龋?/p> 14．應變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S 15．應變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設定值的±2%以?xún)?；速率?.05％FS/S時(shí)，為設定值的±0.5%以?xún)龋?/p> 16. 恒力/位移/變形測量范圍：0.5％～100FS 17．恒力/位移/變形測量精度：設定值＜10％FS時(shí), 為設定值的±1%以?xún)龋?設定值≥10％FS時(shí), 為設定值的±0.1%以?xún)龋?/p> 18．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)； 19．試臺安全裝置：電子限位保護 20．試臺返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗初始位置，自動(dòng)可在試驗結束后自動(dòng)返回； 21．試驗定時(shí)間自動(dòng)停車(chē),試驗定變形自動(dòng)停車(chē),試驗定負荷自動(dòng)停車(chē) 22．超載保護：超過(guò)大負荷10%時(shí)自動(dòng)保護； 23. 自動(dòng)診斷功能，定時(shí)對測量系統、驅動(dòng)系統進(jìn)行過(guò)載、過(guò)壓、過(guò)流、超負荷等檢查，出現異常情況立即進(jìn)行保護 24．電源功率： 400W 25．主機重量： 95kg 26. 電源電壓: 220V（單相） 27. 主機尺寸：500*600*800mm
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